磁控溅射镀膜设备及镀膜机特点

磁控溅射镀膜设备：

    磁控溅射镀膜设备是一种多功能、率的镀膜设备。可根据用户要求配

置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，

组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）的工件镀铝、

铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属DLC膜，所镀膜层均匀、

致密、附着力强等特点，可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯

反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。

 单室/双室/多室磁控溅射镀膜机

    该镀膜机主要用于各种灯饰、家电、锺表、玩具以及美术工艺等行业，在金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷）等

制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。

技术指标：

    真空室尺寸：可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室

    极限压力：8×10-4Pa

    恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min（根据用户要求定）

    工作真空度：10～1.0× 10-1Pa

    工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）

    转动工件架形式：公 / 自转工件架

    溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/混合溅射源

    可以选配：基片烘烤装置；反溅射清洗

实验系列磁控溅射镀膜机

  技术指标：

     真空室：φ450×400

     极限压力：5×10-5Pa

     工作压力：1～1.0× 10-2Pa

     真空系统主泵：涡轮分子泵

     阴极靶数量：2～5个

     工作气体控制：质量流量控制器，自动压强控制仪

     工作气路：2路或4路

     靶电源：直流磁控溅射源（10000W），

中频电源（10000W），

射频电源（2000W）。

     工件转动：行星式公自转

     工件负偏压：/

  性能特点：磁控靶数量多，靶材种类变化大，各种参数变化范围大，所镀制膜层有金属、合金、化合物，可镀制单层或多层膜。