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磁控溅射镀膜设备及镀膜机特点

更新时间:2011-04-18      点击次数:2862

磁控溅射镀膜设备:

    磁控溅射镀膜设备是一种多功能、率的镀膜设备。可根据用户要求配

置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等,

组态灵活、用途广泛,主要用于金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷等)的工件镀铝、

铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属DLC膜,所镀膜层均匀、

致密、附着力强等特点,可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯

反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。

 
单室/双室/多室磁控溅射镀膜机

    该镀膜机主要用于各种灯饰、家电、锺表、玩具以及美术工艺等行业,在金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷)等

制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。

 

技术指标:

    真空室尺寸:可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室

    极限压力:8×10-4Pa

    恢复真空度时间:空载 从大气至 5 × 10-2Pa  38min(根据用户要求定)

    工作真空度:101.0× 10-1Pa

    工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)

    转动工件架形式:公 / 自转工件架

    溅射源:矩形平面溅射源(14个)/柱状溅射源(1个)/混合溅射源

    可以选配:基片烘烤装置;反溅射清洗

实验系列磁控溅射镀膜机

  技术指标:

     真空室:φ450×400

     极限压力:5×10-5Pa

     工作压力:11.0× 10-2Pa

     真空系统主泵:涡轮分子泵

     阴极靶数量:25

     工作气体控制:质量流量控制器,自动压强控制仪

     工作气路:2路或4

     靶电源:直流磁控溅射源(10000W),

中频电源(10000W),

射频电源(2000W)。

     工件转动:行星式公自转

     工件负偏压:/

  性能特点:磁控靶数量多,靶材种类变化大,各种参数变化范围大,所镀制膜层有金属、合金、化合物,可镀制单层或多层膜。

  

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