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石英晶体膜厚控制仪知识小结
石英晶体膜厚控制仪知识小结
更新时间:2013-07-29 点击次数:2647
石英晶体膜厚控制仪
的特点:
1、标准RS-232和USB(有以太网选件)。
2、贮存容量高至100个工艺过程,1,000个膜层,50个膜系。
3、用单传感器或多传感器监测源材料,提供的源分布监测。
4、高亮度,VGA活性点阵彩色LCD显示器–可显示英文或中文。
5、易设置和操作,有“快速设置”菜单,6个上下文-敏感的按钮,和方便的参数设定旋钮。
6、Window程序用于开发,测试,和下载工艺过程,和将仪器数据记录至您的PC上,用于过程分析与质量控制。
7、的过程控制,尤其用于低淀积率,在10读值/秒时的分辨率为±0.03Hz,在0至50°C温度范围内的频率稳定性为±2ppm。
石英晶体膜厚控制仪
具有电子学,具有的过程控制,尤其用于低淀积率。石英晶体膜厚控制仪适用于控制多源、多坩埚、多材料或多过程系统的膜层沉积速率和膜厚。石英晶体膜厚控制仪可满足即使zui复杂、zui高要求与特殊应用的需要。它擅长于过程控制、逻辑功能、程序和膜层储存容量、过程数据管理,尤其是沉积速率与膜厚的控制。
石英晶体膜厚控制仪
具有宽广的功能,它可启动抽空过程、控制阀门、启用基片加热器等。这些增强的功能使系统无需配备辅助仪器,从而降低系统的复杂性和成本。石英晶体膜厚控制仪的逻辑与控制功能包含100个可编程的逻辑状态;I/O和TTL继电器电路板提供多至24个继电器输出,28个TTL输入,14个TTL输出,20个计数和20个计时。逻辑状态可与外输入或输出联用。每个状态可包含多至5个功能,并用布尔逻辑链接。石英晶体膜厚控制仪可为源控制或图形记录仪输出提供6个可赋值的模拟输出、沉积速率、膜厚或沉积速率的偏离。
石英晶体膜厚控制仪
控制两种材料的同时镀膜。它包含一个编程的比值参数,在变化的沉积速率中控制合金的比率,还有一个交叉灵敏度(或串适)参数,自动补偿来自一个源的材料镀覆至用于控制另一个源的传感件上。Auto Z功能还对石英晶体膜厚控制仪的共沉积有贡献,当不同材料混合在一个晶体上时保持膜厚的精度。
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