晶振片的电极对膜厚监控至关重要。目前,市场上提供三种标准电极材料:金、银和合金。
银是接近的电极材料,有非常低的接触电阻和优良的塑变性。然而,银容易硫化,硫化后的银接触电阻高,降低晶振片上膜层的牢固性。
金是zui广泛使用的传统材料,它具有低接触电阻,高化学温定性,易于沉积。金于低应力材料,如金,银,铜的膜厚控制。用镀金晶振片监控以上产品,即使频率飘移1MHz,也没有负作用。然而,金电极不易弯曲,会将应力从膜层转移到石英基片上。转移的压力会使晶振片跳频和严重影响质量和稳定性。
银铝合金晶振片zui近推出一种新型电极材料,适合高应力膜料的镀膜监控,如Si0,Si02, MgF2,Ti02。这些高应力膜层,由于高张力或堆积的引力,经常会使晶振片有不稳定,高应力会使基片变形而导致跳频。 银铝合金通过塑变或流变分散应力,在张力或应力使基体变形前,银铝电极已经释放了这些应力。这使银铝合金晶振片具有更长时间,更稳定的振动。实验室的实验表明镀Si02用 银铝合金晶振片比镀金寿命长400%。
晶振片的电极根据其外观形状分为单锚﹑双锚﹑全双锚,目前使用较多的为双锚电极晶振片。
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