半导体制造中的泄漏测试

更新时间：2025-08-22 点击次数：40

半导体制造中的泄漏测试

泄漏检测是半导体制造质量控制的关键环节，但这个过程不必繁琐复杂。传统的氦气泄漏检测往往意味着需要搬运笨重的氦气瓶、管理数米长的软管、操作复杂的设备。这些挑战不仅拖慢检测速度，还增加了出错风险和安全隐忧。

INFICON 推出的 SMART-Spray 无线移动氦气喷qiang改变了这一局面，显著提升了泄漏检测的效率、速度、精度和操作舒适度。改变究竟有多大？让我们通过 SMART-Spray 与传统氦气泄漏检测的直观对比，清晰展现其革新价值。

不带和带SMART-Spray的泄漏检测

传统方式

v s

SMART-Spray

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INFICON英福康

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使用 SMART-Spray 之前：

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笨重难移：大型氦气瓶操作不便

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牵绊丛生：长而缠绕的软管限制移动，增加绊倒风险

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手动误差：人工调节喷雾，结果易受操作员影响

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效率低下：设置耗时，难以覆盖所有测试点

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操作受限：需远程控制读取泄漏率，喷雾位置难以灵活调整

使用 SMART-Spray 之后：

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无线自由：告别软管和气瓶束缚，移动不受拘束

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指尖掌控：设备上可直接选择 4 种预设氦气流量，确保测试结果稳定一致

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实时数据：内置显示屏清晰显示泄漏率及设备状态，一目了然

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安全升级：地面无杂乱软管，降低绊倒风险

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空间解放：无需放置氦气瓶，为其他操作腾出宝贵空间

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持久续航：可重复填充、可更换的氦气罐 (HeliCan) 搭配可充电/可更换电池，保障检测过程无缝进行

为何这种对比差异至关重要？

在半导体制造领域，泄漏率阈值可能低至 1×10⁻⁹ mbar·L/s，精度要求jigao。SMART-Spray 确保操作员即使在拥有众多测试点的复杂系统中，也能快速、可靠地完成泄漏测试。

从对比中可以看出，这不仅关乎速度提升，更是安全性、效率和易用性的全面跃升。SMART-Spray 通过减少活动部件和简化流程，显著降低了操作员的体力负担和操作失误风险。