在半导体与电子元器件封装领域，机械强度与可靠性是决定产品性能和寿命的核心指标。芯片与基板的键合强度、焊点的粘接强度等关键参数，直接影响产品的性能稳定性。这需要封测行业常用到的设备——推拉力机，通过力学测试来抽检产品的键合强度以确保产品质量。

XYZTEC Sigma系列推拉力机是quan qiu精密力学检测领域的biao gan 设备，它的核心价值是通过推、拉、剪、压等力学测试，评估电子器件中微观连接结构（如半导体键合线、PCB 焊点、封装模块）的强度与可靠性，用于验证封测工艺的稳定性，把控产品出厂质量，适配从微纳米级到高载荷的全场景检测需求。

Sigma推拉力测试机是测量机械键合强度的革命性解决方案。日扬科技作为xyztec代理商，提供销售安装、售后、技术支持等全流程服务。目前华为，长电，大众、理想、博世、联电，甬矽，瑞声等大部分主流的汽车公司以及封装公司都选择了它！