News Center

新闻中心

当前位置:首页  >  新闻资讯  >  磁控溅射铁磁性靶材的设计与改进

磁控溅射铁磁性靶材的设计与改进

更新时间:2018-09-19      点击次数:1131
   将铁磁性靶材的厚度减薄是解决磁控溅射铁磁材料靶材的常见方法。如果铁磁性靶材足够薄,则其不能*屏蔽磁场,一部分磁通将靶材饱和,其余的磁通将从靶材表面通过,达到磁控溅射的要求。这种方法的大缺点是靶材的使用寿命过短,同时靶材的利用率很低。而且薄片靶材的另一个缺点是溅射工作时,靶材的热变形严重,往往造成溅射很不均匀。
 
   一种对铁磁性靶材进行的改进设计是在靶材表面刻槽,槽的位置在溅射环两侧 。这种设计的靶材适用于具有一般导磁率的铁磁性靶材,例如镍。但对具有高导磁率的靶材料效果较差。虽然靶材的这种改进增加了靶材的成本,但这种措施无需对溅射阴极进行改动,能在一定程度上满足溅射铁磁性材料的需求。
 
   给出了一种间隙型刻槽改进靶材。该靶所用的阴极是平面磁控溅射型的。靶磁场由置于靶的铜背板下方的水冷却的永磁体产生。在两个磁极之间的中心位置处和不带靶材的阴极表面上,其磁场强度为0.145 T。靶材可以为铁、镍等导磁材料,将靶材粘在铜背板上以后,用刀具在靶材上沿其宽度方向切出所要求的间隙。其原理是在靶材表面上切出许多截断磁路的间隙,使得在靶材尚未达到磁饱和的条件下,通过控制间隙宽度和间隙的间隔,即可在磁性材料靶表面上产生均匀的,较大的漏泄磁场。从而使靶材表面上能够形成正交磁场,而达到磁性材料的高速磁控溅射成膜的目的,这种磁系统可以允许磁性靶材的厚度超过20 mm。
0755-26028990
欢迎您的咨询
我们将竭尽全力为您用心服务
在线客服
添加好友
添加好友
版权所有 © 2024 深圳市科锐诗汀科技有限公司  备案号:粤ICP备13061707号
技术支持:仪表网  管理登陆  sitemap.xml