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学术交流 | 日扬科技参加2026半导体生态发展大会

更新时间:2026-09-22      点击次数:2

学术交流 | 日扬科技参加2026半导体生态发展大会

近日,上海半导体生态发展大会在上海科技大学会议中心顺利举办,日扬科技携全金属阀门、法兰、视窗、腔体等超高真空系列产品亮相现场,与高校科研团队、研究院及设备研发企业深入交流。


学术交流 | 日扬科技参加2026半导体生态发展大会

日扬环保部经理分享粉尘解决方案

稳定可靠的高真空环境,是半导体前沿材料研究、薄膜沉积、表面表征等实验的基础保障。科研场景对真空组件有着严苛要求:低漏率、高耐温、金属密封、支持灵活定制,能够适配实验方案快速迭代。

学术交流 | 日扬科技参加2026半导体生态发展大会
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针对科研领域的使用痛点,日扬提供高真空/超高真空阀门、定制腔体及各类标准真空零组件,兼顾主机台系统搭建和排气端粉尘处理,依托多年真空核心部件自研制造积累,日扬持续为科研及半导体领域提供稳定可靠的真空解决方案。






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