为期三天的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳落下帷幕。首日进场观众超10万人，三天合计近19万人，同比增长32%。

^{展台的热度，折射出产业的紧迫感。AI万卡集群让光互联成为“算力底座"，光模块需求从电信周期转向AI数通驱动。而在速率狂奔的背后，一个问题愈发关键——从1.6T到3.2T，从可插拔到CPO，谁来守住精密制造的良率底线？}

本届光博会最直观的感受是代际跃迁在加速。800G仍是主力，1.6T已小批量供货，3.2T乃至更高速率方案密集亮相。速率越高，对光芯片良率要求越苛刻。而外延生长过程中腔体内微量的水汽或氧气，就可能造成外延层缺陷，直接影响光芯片良率。

光芯片外延生长通常在低压高温环境下进行，腔体压力的稳定性与气体成分的纯净度同样关键。英福康四极质谱仪可在MOCVD外延过程中实时监测腔体气氛，精准捕捉微量杂质。

真空计系列则从大气压到超高真空全量程覆盖，在高温、腐蚀性气体等严苛环境中保持长期信号稳定，为MOCVD、PECVD等核心工艺提供精准的压力测量。

NPO方案大规模亮相，CPO从验证迈向产业化，光器件正从面板边缘向交换芯片和计算芯片靠近，单位面积密度急剧上升。同时，1.6T及以上光模块功耗攀升，液冷散热成为刚需。散热管路焊缝、接头一旦出现微漏，将直接影响模块长期可靠性。

英福康UL系列氦质谱检漏仪扮演“守门人"角色。移动式设计搭载I·CAL和HYDRO·S软件算法，紧凑机身可灵活穿梭复杂产线，响应速度行业ling xian。无论是TO-CAN、蝶形BOX封装后的密封性验证，还是液冷管路焊缝与接头的微泄漏排查，都能精准定位，让每一次密封经得起时间检验。

光学镀膜也是本届光博会的核心看点之一。光通信领域，激光器腔面AR/HR多层光学膜直接决定发射效率与传输质量，膜厚控制精度要求达纳米级。车载领域，智能大灯正从照明工具向“照明·交互·通信"三位一体演进；显示领域，Micro-LED微显示加速量产落地。这些应用背后有一个共同需求：光学薄膜的厚度、均匀性和沉积速率需被精确控制到纳米级。

英福康薄膜蒸镀控制仪采用高精度石英晶体微天平技术，实时监控薄膜沉积速率与厚度，是TOSA/ROSA光学镀膜、激光器腔面AR/HR镀膜、光纤端面镀膜及车载光学元件镀膜的核心配套方案。

本届光博会传递出一个清晰信号：光电产业正从“通信管道"升级为“算力基础设施"，所有技术迭代都围绕AI算力的带宽、功耗和集成度展开。但有一条底层逻辑不会改变——越精密的光，越需要越精密的检测。

从MOCVD腔体监控，到纳米级膜厚实时控制，再到气密封装和液冷管路微泄漏排查，英福康产品贯穿了光通信产业链从芯片到模块的每一个关键质控环节。