主要利用辉光放电（glowdischarge）将氩气（Ar）离子撞击靶材（target）表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板（substrate）表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电（glowdischarg...

zui普及的多层镀膜测厚仪

简要介绍了金刚石薄膜的发展，总结了金刚石薄膜的几种主要制作工艺，并对各种工艺的优，缺点进行了分析．结合对金刚石应用的讨论，阐述了金刚石薄膜在工业领域中的应用前景和发展趋势．

本手册是MDC-360晶控说明书的翻译文稿,阐述了在使用ＭＤＣ－３６０时的参数设置，故障代码，维修等方法，对MDC-360的使用者非常实用。

介绍一篇非常好的技术资料给大家,希望对使用石英晶控者有所帮助.