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  • 膜厚监测和控制仪

    膜厚监测和控制仪使用成熟的 INFICON 石英晶体传感器技术在薄膜沉积过程中测量速率和厚度。两个传感器输入为标准输入,另外四个传感器输入为可选输入。两个录像机输出可提供模拟速率和厚度信号。

    更新日期:2023-09-20
    型号:
    厂商性质:代理商
  • RSH-600INFICON 旋转式传感器探头

    SH-600 旋转式传感器头设计用于要求苛刻的工艺,采用非常厚的薄膜和几种不同的材料。RSH-600 将六颗晶体固定在热屏蔽、水冷却的壳体中,确保在温度高达 300°C 的应用环境下获得晶体性能。晶体固定在一个易于拆卸的 Teflon® 和不锈钢晶体支架中。

    更新日期:2023-10-09
    型号:RSH-600
    厂商性质:代理商
  • ALDINFICON 探头(传感器)

    INFICON ALD 传感器将石英晶体微天平(QCM)测量的可重复性、精确性和耐用性带入原子层沉积 (ALD)。ALD 传感器可承受高达 450ºC 的高温,设计在严苛的 ALD 应用环境中运行。裸露的晶体电极*接地以有效地消除与电干扰有关的任何潜在问题。

    更新日期:2023-10-09
    型号:ALD
    厂商性质:代理商
  • XL12INFICON Crystal 12探头(传感器)

    INFICON Crystal 12 传感器与INFICON IC6 薄膜沉积控制器结合使用时,可自动更换其晶体,而无需中断过程。晶体不稳定或失效时,IC6 会立即向 Crystal 12 传感器旋转传送带发送信号,要求其立即将新晶体旋转到位,从而实现持续沉积速率监控。

    更新日期:2023-10-09
    型号:XL12
    厂商性质:代理商
  • BKINFICON UHV可烘烤探头

    INFICON UHV 可烘烤晶体传感器拥有经实践检验的可靠性和耐用性,提供超越当前市场上的任何传感器头的最佳热稳定性。可烘烤传感器由 304 号不锈钢、钼、铬镍铁合金、镍和氧化铝材料制成,设计为可承受连续烘烤温度高达 450° C(仅适用于烘烤,实际沉积监控需要水流)。前装式设计允许在侧面插入空间不足的应用中轻松插入晶体支架。

    更新日期:2023-10-09
    型号:BK
    厂商性质:代理商
  • ERDINFICON 简易双单头

    经济型双传感器为一个晶体可能不够的 QCM 应用提供简单并且廉价的解决方案。闸门将覆盖第二个晶体,直到需要该晶体完成过程。经济型双传感器使用两条真空电缆以便于在现场更换。 经济型双传感器的紧凑设计仅需要 32.5 毫米(1.3 英寸)的间隙,传感器和快门组件即可穿过标准 CF40 管嘴。

    更新日期:2023-10-09
    型号:ERD
    厂商性质:代理商
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